LÁSER
Microperforación láser: soluciones de alta precisión para el packaging moderno
Laserpin desarrolla sistemas de microperforación láser CO₂ diseñados para ofrecer máxima precisión en el procesamiento de films plásticos. Nuestras soluciones están pensadas para aplicaciones como envases en atmósfera modificada (MAP), bandejas alimentarias, bolsas y materiales técnicos.
La tecnología láser permite realizar:
- Agujeros invisibles al ojo humano (hasta Ø 0,05 mm)
- Perforaciones múltiples laterales
- Cortes y ventanas personalizadas
- Laser scoring (incisiones superficiales para fácil apertura)
Cada unidad puede integrarse en línea o usarse de forma autónoma, y está gestionada por un software 4.0 que ajusta potencia, forma y posición de los agujeros según el material, la velocidad y la temperatura.
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Modelo | LR4 |
| Tecnología | Láser CO₂ (infrarrojo, longitud de onda óptima) |
| Aplicaciones principales | MAP, films plásticos, bolsas técnicas |
| Materiales compatibles | LDPE, HDPE, PP, PET, PLA, laminados, papel |
| Diámetro de agujeros | Ø 0,07 – 0,2 mm |
| Velocidad máxima | Hasta 400 m/min |
| Espesor máximo | 350 µm |
| Ancho máximo del material | 2800 mm |
| Frecuencia de impulsos | Hasta 30 kHz |
| Resolución temporal | 10 µs |
| Laser scoring | Sí, con control de profundidad |
| Potencia máxima del láser | 360 W |
| Refrigeración | Líquido, aire o combinación |
| Control | Software dedicado, encoder, PLC |
| Configuraciones especiales | Cabezal múltiple, control de distancia entre perforaciones |
PREGUNTAS FRECUENTES (FAQ)
LÁSER LR4
LaserPin ha invertido en tecnología láser, diseñando una unidad que cumple los requisitos de los últimos avances en la industria del envasado, especialmente en el envasado en atmósfera modificada (MAP) y sus aplicaciones.
LR4 es un modelo ideal para microperforaciones y grabados de láminas de plástico para envasado en la gama IV y V, lo que permite alargar la vida útil de los productos frescos.
Perforación en línea. Solución versátil y adaptable.









