LASER<\/h3><\/div>Diam\u00e8tre du trou 0,05 mm
\nLaserPin a d\u00e9velopp\u00e9 des technologies de forage laser pour diverses applications. Nano per\u00e7age, d\u00e9coupe et fa\u00e7onnage de fen\u00eatres. Une solution de plus en plus populaire sur le march\u00e9 pour les nouveaux besoins tels que les trous lat\u00e9raux pour les plateaux ou les supports d’aliments.<\/p>\n<\/div>
LASER | DEMANDES PERSONNALIS\u00c9ES<\/span><\/a><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>Nous avons d\u00e9velopp\u00e9 des technologies de forage laser pour diverses applications. Micro-per\u00e7age, d\u00e9coupe et fa\u00e7onnage de fen\u00eatres. Une solution de plus en plus populaire sur le march\u00e9 pour les nouveaux besoins tels que les trous lat\u00e9raux pour les plateaux ou les supports d’aliments.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
LASER LR4<\/h3><\/div>LaserPin<\/b> a investi dans la technologie laser, en concevant une unit\u00e9 qui r\u00e9pond aux exigences des derniers d\u00e9veloppements dans l’industrie de l’emballage, en particulier dans l’emballage sous atmosph\u00e8re modifi\u00e9e (MAP) et ses applications.
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\nLR4 <\/b>est un mod\u00e8le id\u00e9al pour les microperforations et les gravures sur les films plastiques destin\u00e9s aux emballages des gammes IV et V, ce qui permet d’allonger la dur\u00e9e de conservation des produits frais.<\/p>\n
Per\u00e7age en ligne. Solution polyvalente et adaptable.<\/p>\n<\/div>
<\/i><\/i><\/span>DESCRIPTION DES MACHINES<\/span><\/a><\/h4><\/div>\nLeLR4<\/strong> est une machine \u00e9quip\u00e9e d’un laser CO2 qui \u00e9met un faisceau de lumi\u00e8re infrarouge de longueur d’onde pr\u00e9d\u00e9finie. Un syst\u00e8me optique concentre le faisceau sur une petite surface du mat\u00e9riau. La chaleur g\u00e9n\u00e9r\u00e9e par le laser sublime le mat\u00e9riau, cr\u00e9ant de minuscules trous invisibles \u00e0 l’\u0153il nu. Le diam\u00e8tre des trous est ajust\u00e9 par le logiciel innovant 4.0 qui d\u00e9termine la force de la poutre sur le mat\u00e9riau, qui tourne \u00e0 une vitesse constante. L’unit\u00e9 laser est donc capable de perforer des mat\u00e9riaux de diff\u00e9rentes r\u00e9sistances et \u00e9paisseurs. Il fonctionne \u00e9galement sur des mat\u00e9riaux compos\u00e9s de plusieurs couches.<\/p>\nLa modification de la taille des trous modifie l’\u00e9change de gaz atmosph\u00e9rique entre le produit emball\u00e9 et l’environnement ext\u00e9rieur. Trouver le bon \u00e9quilibre permet de prolonger la dur\u00e9e de conservation des produits frais. Le logiciel contr\u00f4le les impulsions laser. \u00c0 haute fr\u00e9quence, le laser fonctionne en continu, tandis qu’\u00e0 basse fr\u00e9quence, il cr\u00e9e des trous \u00e0 une distance pr\u00e9d\u00e9termin\u00e9e. Le syst\u00e8me de contr\u00f4le est assist\u00e9 par un encodeur et un syst\u00e8me de d\u00e9clenchement.<\/p>\n
Cela signifie que le logiciel peut varier la taille des trous et la distance entre eux, s’adaptant ainsi \u00e0 diff\u00e9rents mat\u00e9riaux et exigences. En utilisant le laser avec une puissance calibr\u00e9e, il est possible d’affaiblir le mat\u00e9riau en profondeur, en r\u00e9duisant l’\u00e9paisseur sans le perforer, dans le sens de la bande. Ce processus est appel\u00e9 rainurage au laser et cr\u00e9e des d\u00e9chirures faciles \u00e0 ouvrir qui aident l’utilisateur final. Laserpin<\/strong> investit dans la recherche et le d\u00e9veloppement afin de trouver des solutions toujours meilleures pour r\u00e9pondre aux derni\u00e8res \u00e9volutions du secteur.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Diam\u00e8tre du trou 0,05 mm
\nLaserPin a d\u00e9velopp\u00e9 des technologies de forage laser pour diverses applications. Nano per\u00e7age, d\u00e9coupe et fa\u00e7onnage de fen\u00eatres. Une solution de plus en plus populaire sur le march\u00e9 pour les nouveaux besoins tels que les trous lat\u00e9raux pour les plateaux ou les supports d’aliments.<\/p>\n<\/div>
Nous avons d\u00e9velopp\u00e9 des technologies de forage laser pour diverses applications. Micro-per\u00e7age, d\u00e9coupe et fa\u00e7onnage de fen\u00eatres. Une solution de plus en plus populaire sur le march\u00e9 pour les nouveaux besoins tels que les trous lat\u00e9raux pour les plateaux ou les supports d’aliments.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
LASER LR4<\/h3><\/div>LaserPin<\/b> a investi dans la technologie laser, en concevant une unit\u00e9 qui r\u00e9pond aux exigences des derniers d\u00e9veloppements dans l’industrie de l’emballage, en particulier dans l’emballage sous atmosph\u00e8re modifi\u00e9e (MAP) et ses applications.
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\nLR4 <\/b>est un mod\u00e8le id\u00e9al pour les microperforations et les gravures sur les films plastiques destin\u00e9s aux emballages des gammes IV et V, ce qui permet d’allonger la dur\u00e9e de conservation des produits frais.<\/p>\n
Per\u00e7age en ligne. Solution polyvalente et adaptable.<\/p>\n<\/div>
<\/i><\/i><\/span>DESCRIPTION DES MACHINES<\/span><\/a><\/h4><\/div>\nLeLR4<\/strong> est une machine \u00e9quip\u00e9e d’un laser CO2 qui \u00e9met un faisceau de lumi\u00e8re infrarouge de longueur d’onde pr\u00e9d\u00e9finie. Un syst\u00e8me optique concentre le faisceau sur une petite surface du mat\u00e9riau. La chaleur g\u00e9n\u00e9r\u00e9e par le laser sublime le mat\u00e9riau, cr\u00e9ant de minuscules trous invisibles \u00e0 l’\u0153il nu. Le diam\u00e8tre des trous est ajust\u00e9 par le logiciel innovant 4.0 qui d\u00e9termine la force de la poutre sur le mat\u00e9riau, qui tourne \u00e0 une vitesse constante. L’unit\u00e9 laser est donc capable de perforer des mat\u00e9riaux de diff\u00e9rentes r\u00e9sistances et \u00e9paisseurs. Il fonctionne \u00e9galement sur des mat\u00e9riaux compos\u00e9s de plusieurs couches.<\/p>\nLa modification de la taille des trous modifie l’\u00e9change de gaz atmosph\u00e9rique entre le produit emball\u00e9 et l’environnement ext\u00e9rieur. Trouver le bon \u00e9quilibre permet de prolonger la dur\u00e9e de conservation des produits frais. Le logiciel contr\u00f4le les impulsions laser. \u00c0 haute fr\u00e9quence, le laser fonctionne en continu, tandis qu’\u00e0 basse fr\u00e9quence, il cr\u00e9e des trous \u00e0 une distance pr\u00e9d\u00e9termin\u00e9e. Le syst\u00e8me de contr\u00f4le est assist\u00e9 par un encodeur et un syst\u00e8me de d\u00e9clenchement.<\/p>\n
Cela signifie que le logiciel peut varier la taille des trous et la distance entre eux, s’adaptant ainsi \u00e0 diff\u00e9rents mat\u00e9riaux et exigences. En utilisant le laser avec une puissance calibr\u00e9e, il est possible d’affaiblir le mat\u00e9riau en profondeur, en r\u00e9duisant l’\u00e9paisseur sans le perforer, dans le sens de la bande. Ce processus est appel\u00e9 rainurage au laser et cr\u00e9e des d\u00e9chirures faciles \u00e0 ouvrir qui aident l’utilisateur final. Laserpin<\/strong> investit dans la recherche et le d\u00e9veloppement afin de trouver des solutions toujours meilleures pour r\u00e9pondre aux derni\u00e8res \u00e9volutions du secteur.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
LaserPin<\/b> a investi dans la technologie laser, en concevant une unit\u00e9 qui r\u00e9pond aux exigences des derniers d\u00e9veloppements dans l’industrie de l’emballage, en particulier dans l’emballage sous atmosph\u00e8re modifi\u00e9e (MAP) et ses applications.
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\nLR4 <\/b>est un mod\u00e8le id\u00e9al pour les microperforations et les gravures sur les films plastiques destin\u00e9s aux emballages des gammes IV et V, ce qui permet d’allonger la dur\u00e9e de conservation des produits frais.<\/p>\n
Per\u00e7age en ligne. Solution polyvalente et adaptable.<\/p>\n<\/div>
<\/i><\/i><\/span>DESCRIPTION DES MACHINES<\/span><\/a><\/h4><\/div>\nLeLR4<\/strong> est une machine \u00e9quip\u00e9e d’un laser CO2 qui \u00e9met un faisceau de lumi\u00e8re infrarouge de longueur d’onde pr\u00e9d\u00e9finie. Un syst\u00e8me optique concentre le faisceau sur une petite surface du mat\u00e9riau. La chaleur g\u00e9n\u00e9r\u00e9e par le laser sublime le mat\u00e9riau, cr\u00e9ant de minuscules trous invisibles \u00e0 l’\u0153il nu. Le diam\u00e8tre des trous est ajust\u00e9 par le logiciel innovant 4.0 qui d\u00e9termine la force de la poutre sur le mat\u00e9riau, qui tourne \u00e0 une vitesse constante. L’unit\u00e9 laser est donc capable de perforer des mat\u00e9riaux de diff\u00e9rentes r\u00e9sistances et \u00e9paisseurs. Il fonctionne \u00e9galement sur des mat\u00e9riaux compos\u00e9s de plusieurs couches.<\/p>\nLa modification de la taille des trous modifie l’\u00e9change de gaz atmosph\u00e9rique entre le produit emball\u00e9 et l’environnement ext\u00e9rieur. Trouver le bon \u00e9quilibre permet de prolonger la dur\u00e9e de conservation des produits frais. Le logiciel contr\u00f4le les impulsions laser. \u00c0 haute fr\u00e9quence, le laser fonctionne en continu, tandis qu’\u00e0 basse fr\u00e9quence, il cr\u00e9e des trous \u00e0 une distance pr\u00e9d\u00e9termin\u00e9e. Le syst\u00e8me de contr\u00f4le est assist\u00e9 par un encodeur et un syst\u00e8me de d\u00e9clenchement.<\/p>\n
Cela signifie que le logiciel peut varier la taille des trous et la distance entre eux, s’adaptant ainsi \u00e0 diff\u00e9rents mat\u00e9riaux et exigences. En utilisant le laser avec une puissance calibr\u00e9e, il est possible d’affaiblir le mat\u00e9riau en profondeur, en r\u00e9duisant l’\u00e9paisseur sans le perforer, dans le sens de la bande. Ce processus est appel\u00e9 rainurage au laser et cr\u00e9e des d\u00e9chirures faciles \u00e0 ouvrir qui aident l’utilisateur final. Laserpin<\/strong> investit dans la recherche et le d\u00e9veloppement afin de trouver des solutions toujours meilleures pour r\u00e9pondre aux derni\u00e8res \u00e9volutions du secteur.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
LeLR4<\/strong> est une machine \u00e9quip\u00e9e d’un laser CO2 qui \u00e9met un faisceau de lumi\u00e8re infrarouge de longueur d’onde pr\u00e9d\u00e9finie. Un syst\u00e8me optique concentre le faisceau sur une petite surface du mat\u00e9riau. La chaleur g\u00e9n\u00e9r\u00e9e par le laser sublime le mat\u00e9riau, cr\u00e9ant de minuscules trous invisibles \u00e0 l’\u0153il nu. Le diam\u00e8tre des trous est ajust\u00e9 par le logiciel innovant 4.0 qui d\u00e9termine la force de la poutre sur le mat\u00e9riau, qui tourne \u00e0 une vitesse constante. L’unit\u00e9 laser est donc capable de perforer des mat\u00e9riaux de diff\u00e9rentes r\u00e9sistances et \u00e9paisseurs. Il fonctionne \u00e9galement sur des mat\u00e9riaux compos\u00e9s de plusieurs couches.<\/p>\n La modification de la taille des trous modifie l’\u00e9change de gaz atmosph\u00e9rique entre le produit emball\u00e9 et l’environnement ext\u00e9rieur. Trouver le bon \u00e9quilibre permet de prolonger la dur\u00e9e de conservation des produits frais. Le logiciel contr\u00f4le les impulsions laser. \u00c0 haute fr\u00e9quence, le laser fonctionne en continu, tandis qu’\u00e0 basse fr\u00e9quence, il cr\u00e9e des trous \u00e0 une distance pr\u00e9d\u00e9termin\u00e9e. Le syst\u00e8me de contr\u00f4le est assist\u00e9 par un encodeur et un syst\u00e8me de d\u00e9clenchement.<\/p>\n Cela signifie que le logiciel peut varier la taille des trous et la distance entre eux, s’adaptant ainsi \u00e0 diff\u00e9rents mat\u00e9riaux et exigences. En utilisant le laser avec une puissance calibr\u00e9e, il est possible d’affaiblir le mat\u00e9riau en profondeur, en r\u00e9duisant l’\u00e9paisseur sans le perforer, dans le sens de la bande. Ce processus est appel\u00e9 rainurage au laser et cr\u00e9e des d\u00e9chirures faciles \u00e0 ouvrir qui aident l’utilisateur final. Laserpin<\/strong> investit dans la recherche et le d\u00e9veloppement afin de trouver des solutions toujours meilleures pour r\u00e9pondre aux derni\u00e8res \u00e9volutions du secteur.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
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