LASER<\/h3><\/div>Di\u00e2metro do furo 0,05 mm
\nA LaserPin desenvolveu tecnologias de perfura\u00e7\u00e3o a laser para v\u00e1rias aplica\u00e7\u00f5es. Nano-perfura\u00e7\u00e3o, corte de janelas e modela\u00e7\u00e3o de janelas. Uma solu\u00e7\u00e3o cada vez mais popular no mercado para novas necessidades, tais como orif\u00edcios laterais para tabuleiros ou suportes para alimentos.<\/p>\n<\/div>
LASER | PEDIDOS PERSONALIZADOS<\/span><\/a><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>Desenvolvemos tecnologias de perfura\u00e7\u00e3o a laser para v\u00e1rias aplica\u00e7\u00f5es. Microperfura\u00e7\u00e3o, corte e modela\u00e7\u00e3o de janelas. Uma solu\u00e7\u00e3o cada vez mais popular no mercado para novas necessidades, tais como orif\u00edcios laterais para tabuleiros ou suportes para alimentos.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
LASER LR4<\/h3><\/div>A LaserPin<\/b> investiu na tecnologia laser, concebendo uma unidade que responde \u00e0s exig\u00eancias dos mais recentes desenvolvimentos na ind\u00fastria da embalagem, particularmente na embalagem em atmosfera modificada (MAP) e suas aplica\u00e7\u00f5es.
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\nO LR4 <\/b>\u00e9 um modelo ideal para microperfura\u00e7\u00f5es e grava\u00e7\u00f5es de pel\u00edculas de pl\u00e1stico para embalagens das gamas IV e V, permitindo aumentar o prazo de validade dos produtos frescos.<\/p>\n
Perfura\u00e7\u00e3o em linha. Solu\u00e7\u00e3o vers\u00e1til e adapt\u00e1vel.<\/p>\n<\/div>
<\/i><\/i><\/span>DESCRI\u00c7\u00c3O DAS M\u00c1QUINAS<\/span><\/a><\/h4><\/div>\nOLR4<\/strong> \u00e9 uma m\u00e1quina equipada com um laser de CO2, que emite um feixe de luz infravermelha de comprimento de onda pr\u00e9-definido. Um sistema \u00f3tico concentra o feixe numa pequena superf\u00edcie do material. O calor gerado pelo laser sublima o material, criando assim pequenos orif\u00edcios invis\u00edveis a olho nu. O di\u00e2metro dos furos \u00e9 ajustado por um software 4.0 inovador que determina a for\u00e7a da viga sobre o material, que gira a uma velocidade constante. A unidade laser \u00e9, por conseguinte, capaz de perfurar materiais com diferentes resist\u00eancias e espessuras. Tamb\u00e9m funciona em materiais compostos por v\u00e1rias camadas.<\/p>\nA altera\u00e7\u00e3o do tamanho dos orif\u00edcios altera a troca de gases atmosf\u00e9ricos entre o produto embalado e o ambiente externo. Encontrar o equil\u00edbrio correto garante um prazo de validade mais longo para os produtos frescos. O software controla os impulsos do laser. Em frequ\u00eancias elevadas, o laser funciona continuamente, enquanto que em frequ\u00eancias mais baixas cria orif\u00edcios a uma dist\u00e2ncia pr\u00e9-determinada. O sistema de controlo \u00e9 apoiado por um codificador e um sistema de disparo.<\/p>\n
Isto significa que o software pode variar o tamanho dos furos e a dist\u00e2ncia entre eles, adaptando-se assim a diferentes materiais e requisitos. Utilizando o laser com pot\u00eancia calibrada, \u00e9 poss\u00edvel enfraquecer o material em profundidade, reduzindo a espessura sem o perfurar, na dire\u00e7\u00e3o da fita. Este processo \u00e9 designado por marca\u00e7\u00e3o a laser e cria rasgos de abertura f\u00e1cil que ajudam o utilizador final. A Laserpin<\/strong> est\u00e1 a investir em investiga\u00e7\u00e3o e desenvolvimento para encontrar solu\u00e7\u00f5es cada vez melhores para os mais recentes desenvolvimentos na ind\u00fastria.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
Di\u00e2metro do furo 0,05 mm
\nA LaserPin desenvolveu tecnologias de perfura\u00e7\u00e3o a laser para v\u00e1rias aplica\u00e7\u00f5es. Nano-perfura\u00e7\u00e3o, corte de janelas e modela\u00e7\u00e3o de janelas. Uma solu\u00e7\u00e3o cada vez mais popular no mercado para novas necessidades, tais como orif\u00edcios laterais para tabuleiros ou suportes para alimentos.<\/p>\n<\/div>
Desenvolvemos tecnologias de perfura\u00e7\u00e3o a laser para v\u00e1rias aplica\u00e7\u00f5es. Microperfura\u00e7\u00e3o, corte e modela\u00e7\u00e3o de janelas. Uma solu\u00e7\u00e3o cada vez mais popular no mercado para novas necessidades, tais como orif\u00edcios laterais para tabuleiros ou suportes para alimentos.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
LASER LR4<\/h3><\/div>A LaserPin<\/b> investiu na tecnologia laser, concebendo uma unidade que responde \u00e0s exig\u00eancias dos mais recentes desenvolvimentos na ind\u00fastria da embalagem, particularmente na embalagem em atmosfera modificada (MAP) e suas aplica\u00e7\u00f5es.
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\nO LR4 <\/b>\u00e9 um modelo ideal para microperfura\u00e7\u00f5es e grava\u00e7\u00f5es de pel\u00edculas de pl\u00e1stico para embalagens das gamas IV e V, permitindo aumentar o prazo de validade dos produtos frescos.<\/p>\n
Perfura\u00e7\u00e3o em linha. Solu\u00e7\u00e3o vers\u00e1til e adapt\u00e1vel.<\/p>\n<\/div>
<\/i><\/i><\/span>DESCRI\u00c7\u00c3O DAS M\u00c1QUINAS<\/span><\/a><\/h4><\/div>\nOLR4<\/strong> \u00e9 uma m\u00e1quina equipada com um laser de CO2, que emite um feixe de luz infravermelha de comprimento de onda pr\u00e9-definido. Um sistema \u00f3tico concentra o feixe numa pequena superf\u00edcie do material. O calor gerado pelo laser sublima o material, criando assim pequenos orif\u00edcios invis\u00edveis a olho nu. O di\u00e2metro dos furos \u00e9 ajustado por um software 4.0 inovador que determina a for\u00e7a da viga sobre o material, que gira a uma velocidade constante. A unidade laser \u00e9, por conseguinte, capaz de perfurar materiais com diferentes resist\u00eancias e espessuras. Tamb\u00e9m funciona em materiais compostos por v\u00e1rias camadas.<\/p>\nA altera\u00e7\u00e3o do tamanho dos orif\u00edcios altera a troca de gases atmosf\u00e9ricos entre o produto embalado e o ambiente externo. Encontrar o equil\u00edbrio correto garante um prazo de validade mais longo para os produtos frescos. O software controla os impulsos do laser. Em frequ\u00eancias elevadas, o laser funciona continuamente, enquanto que em frequ\u00eancias mais baixas cria orif\u00edcios a uma dist\u00e2ncia pr\u00e9-determinada. O sistema de controlo \u00e9 apoiado por um codificador e um sistema de disparo.<\/p>\n
Isto significa que o software pode variar o tamanho dos furos e a dist\u00e2ncia entre eles, adaptando-se assim a diferentes materiais e requisitos. Utilizando o laser com pot\u00eancia calibrada, \u00e9 poss\u00edvel enfraquecer o material em profundidade, reduzindo a espessura sem o perfurar, na dire\u00e7\u00e3o da fita. Este processo \u00e9 designado por marca\u00e7\u00e3o a laser e cria rasgos de abertura f\u00e1cil que ajudam o utilizador final. A Laserpin<\/strong> est\u00e1 a investir em investiga\u00e7\u00e3o e desenvolvimento para encontrar solu\u00e7\u00f5es cada vez melhores para os mais recentes desenvolvimentos na ind\u00fastria.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
A LaserPin<\/b> investiu na tecnologia laser, concebendo uma unidade que responde \u00e0s exig\u00eancias dos mais recentes desenvolvimentos na ind\u00fastria da embalagem, particularmente na embalagem em atmosfera modificada (MAP) e suas aplica\u00e7\u00f5es.
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\nO LR4 <\/b>\u00e9 um modelo ideal para microperfura\u00e7\u00f5es e grava\u00e7\u00f5es de pel\u00edculas de pl\u00e1stico para embalagens das gamas IV e V, permitindo aumentar o prazo de validade dos produtos frescos.<\/p>\n
Perfura\u00e7\u00e3o em linha. Solu\u00e7\u00e3o vers\u00e1til e adapt\u00e1vel.<\/p>\n<\/div>
<\/i><\/i><\/span>DESCRI\u00c7\u00c3O DAS M\u00c1QUINAS<\/span><\/a><\/h4><\/div>\nOLR4<\/strong> \u00e9 uma m\u00e1quina equipada com um laser de CO2, que emite um feixe de luz infravermelha de comprimento de onda pr\u00e9-definido. Um sistema \u00f3tico concentra o feixe numa pequena superf\u00edcie do material. O calor gerado pelo laser sublima o material, criando assim pequenos orif\u00edcios invis\u00edveis a olho nu. O di\u00e2metro dos furos \u00e9 ajustado por um software 4.0 inovador que determina a for\u00e7a da viga sobre o material, que gira a uma velocidade constante. A unidade laser \u00e9, por conseguinte, capaz de perfurar materiais com diferentes resist\u00eancias e espessuras. Tamb\u00e9m funciona em materiais compostos por v\u00e1rias camadas.<\/p>\nA altera\u00e7\u00e3o do tamanho dos orif\u00edcios altera a troca de gases atmosf\u00e9ricos entre o produto embalado e o ambiente externo. Encontrar o equil\u00edbrio correto garante um prazo de validade mais longo para os produtos frescos. O software controla os impulsos do laser. Em frequ\u00eancias elevadas, o laser funciona continuamente, enquanto que em frequ\u00eancias mais baixas cria orif\u00edcios a uma dist\u00e2ncia pr\u00e9-determinada. O sistema de controlo \u00e9 apoiado por um codificador e um sistema de disparo.<\/p>\n
Isto significa que o software pode variar o tamanho dos furos e a dist\u00e2ncia entre eles, adaptando-se assim a diferentes materiais e requisitos. Utilizando o laser com pot\u00eancia calibrada, \u00e9 poss\u00edvel enfraquecer o material em profundidade, reduzindo a espessura sem o perfurar, na dire\u00e7\u00e3o da fita. Este processo \u00e9 designado por marca\u00e7\u00e3o a laser e cria rasgos de abertura f\u00e1cil que ajudam o utilizador final. A Laserpin<\/strong> est\u00e1 a investir em investiga\u00e7\u00e3o e desenvolvimento para encontrar solu\u00e7\u00f5es cada vez melhores para os mais recentes desenvolvimentos na ind\u00fastria.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
OLR4<\/strong> \u00e9 uma m\u00e1quina equipada com um laser de CO2, que emite um feixe de luz infravermelha de comprimento de onda pr\u00e9-definido. Um sistema \u00f3tico concentra o feixe numa pequena superf\u00edcie do material. O calor gerado pelo laser sublima o material, criando assim pequenos orif\u00edcios invis\u00edveis a olho nu. O di\u00e2metro dos furos \u00e9 ajustado por um software 4.0 inovador que determina a for\u00e7a da viga sobre o material, que gira a uma velocidade constante. A unidade laser \u00e9, por conseguinte, capaz de perfurar materiais com diferentes resist\u00eancias e espessuras. Tamb\u00e9m funciona em materiais compostos por v\u00e1rias camadas.<\/p>\n A altera\u00e7\u00e3o do tamanho dos orif\u00edcios altera a troca de gases atmosf\u00e9ricos entre o produto embalado e o ambiente externo. Encontrar o equil\u00edbrio correto garante um prazo de validade mais longo para os produtos frescos. O software controla os impulsos do laser. Em frequ\u00eancias elevadas, o laser funciona continuamente, enquanto que em frequ\u00eancias mais baixas cria orif\u00edcios a uma dist\u00e2ncia pr\u00e9-determinada. O sistema de controlo \u00e9 apoiado por um codificador e um sistema de disparo.<\/p>\n Isto significa que o software pode variar o tamanho dos furos e a dist\u00e2ncia entre eles, adaptando-se assim a diferentes materiais e requisitos. Utilizando o laser com pot\u00eancia calibrada, \u00e9 poss\u00edvel enfraquecer o material em profundidade, reduzindo a espessura sem o perfurar, na dire\u00e7\u00e3o da fita. Este processo \u00e9 designado por marca\u00e7\u00e3o a laser e cria rasgos de abertura f\u00e1cil que ajudam o utilizador final. A Laserpin<\/strong> est\u00e1 a investir em investiga\u00e7\u00e3o e desenvolvimento para encontrar solu\u00e7\u00f5es cada vez melhores para os mais recentes desenvolvimentos na ind\u00fastria.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>
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