LÁSER

Diámetro del orificio 0,8 mm
LaserPin ha desarrollado tecnologías de perforación láser para diversas aplicaciones. Nanoperforación, corte y perfilado de ventanas. Una solución cada vez más popular en el mercado para nuevas necesidades, como orificios laterales para bandejas o soportes de alimentos.

Hemos desarrollado tecnologías de perforación láser para diversas aplicaciones. Microtaladrado, corte y perfilado de ventanas. Una solución cada vez más popular en el mercado para nuevas necesidades, como orificios laterales para bandejas o soportes de alimentos.

LÁSER LR4

LaserPin ha invertido en tecnología láser, diseñando una unidad que cumple los requisitos de los últimos avances en la industria del envasado, especialmente en el envasado en atmósfera modificada (MAP) y sus aplicaciones.

LR4
es un modelo ideal para microperforaciones y grabados de láminas de plástico para envasado en la gama IV y V, lo que permite alargar la vida útil de los productos frescos.

Perforación en línea. Solución versátil y adaptable.

LaLR4 es una máquina equipada con un láser de CO2, que emite un haz de luz infrarroja de longitud de onda preestablecida. Un sistema óptico concentra el haz en una pequeña superficie del material. El calor generado por el láser sublima el material, creando pequeños agujeros invisibles a simple vista. El diámetro de los orificios se ajusta mediante el innovador software 4.0, que determina la fuerza de la viga sobre el material, que gira a velocidad constante. Por tanto, la unidad láser es capaz de perforar materiales de diferentes resistencias y grosores. También funciona en materiales formados por varias capas.

Cambiar el tamaño de los orificios altera el intercambio de gas atmosférico entre el producto envasado y el entorno exterior. Encontrar el equilibrio adecuado garantiza una vida útil más larga de los productos frescos. El software controla los impulsos láser. A frecuencias altas, el láser funciona de forma continua, mientras que a frecuencias más bajas crea agujeros a una distancia predeterminada. El sistema de control se apoya en un codificador y un sistema de activación.

Esto significa que el software puede variar el tamaño de los orificios y la distancia entre ellos, adaptándose así a distintos materiales y requisitos. Utilizando el láser con potencia calibrada, es posible debilitar el material en profundidad, reduciendo el grosor sin perforarlo, en la dirección de la cinta. Este proceso se denomina rayado láser y crea lágrimas de fácil apertura que ayudan al usuario final. Laserpin invierte en investigación y desarrollo para encontrar soluciones cada vez mejores para los últimos avances del sector.

MATERIALES
LDPE, HDPE, PP, Laminado, PU, Papel, PVC, Biodegradable, Compostable, PET.

  • Paso máximo de material: 2800 mm
  • Espesor máximo del material: 350 micras
  • Velocidad máxima: 400 metros/minuto
  • Fuente de alimentación máxima: 360 W
  • Diámetro del orificio: de 0,07 mm a 0,2 mm
  • Resolución de la señal: 10 microsegundos
  • Frecuencia máxima de impulsos: 30 kHz
  • Sistema de refrigeración: Líquido / Aire

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