LASER

FORI da Ø 0,8 mm
LaserPin ha sviluppato tecnologie di foratura a laser per diverse applicazioni. Nano foratura, tagli e sagome finestre. Una soluzione sempre più richiesta nel mercato per necessità di recente sviluppo, quali fori laterali per vaschette o supporti alimenti.

Abbiamo sviluppato tecnologie di foratura a laser per diverse applicazioni. Micro foratura, tagli e sagome finestre. Una soluzione sempre più richiesta nel mercato per necessità di recente sviluppo, quali fori laterali per vaschette o supporti alimenti.

LASER LR4

LaserPin ha investito nella tecnologia Laser, progettando un’unità che soddisfa i requisiti degli ultimi sviluppi nel settore dell’imballaggio, in particolare per quanto riguarda l’imballaggio in atmosfera modificata (MAP) e le sue applicazioni.

LR4
è un modello ideale per micro perforazioni e incisioni di film plastici per imballaggi della gamma IV e V, permettendo per una maggiore durata dei prodotti freschi.

Foratura in linea. Soluzione versatile ed adattabile.

L’LR4 è una macchina dotata di un laser a CO2, che emette un raggio di luce a infrarossi pre-impostati a lunghezza d’onda. Un sistema ottico concentra il raggio su una piccola superficie del materiale. Il calore generato dal laser sublima il materiale, creando così piccoli fori invisibili a occhio nudo. Il diametro dei fori è regolato da un innovativo software 4.0 che stabilisce la forza del fascio sul materiale, che gira a velocità costante. L’unità laser è quindi in grado di perforare i materiali con diversi punti di forza e spessori. Funziona anche su materiali fatti di diversi strati.

La modifica delle dimensioni dei fori altera lo scambio di gas atmosferico tra il prodotto confezionato e l’ambiente esterno. Trovare il giusto equilibrio garantisce una maggiore durata del prodotto fresco. Il software controlla gli impulsi del laser. Alle alte frequenze, il laser funziona continuamente mentre alle frequenze più basse crea fori a una distanza prestabilita. Il sistema di controllo è supportato da un encoder e un sistema di innesco.

Ciò significa che il software può variare le dimensioni dei fori e la distanza tra loro, adattandosi così a diversi materiali e requisiti. Usando il laser con potenza calibrata, è possibile indebolire il materiale in profondità, riducendo lo spessore senza perforarlo, sulla direzione del nastro. Questo processo è chiamato laser scoring e crea facili lacrime di apertura che aiutano l’utente finale. Laserpin sta investendo in ricerca e sviluppo per trovare soluzioni sempre migliori per gli ultimi sviluppi nel settore.

MATERIALI
LDPE, HDPE, PP, Laminato, PU, Carta, PVC, Biodegradabile, Compostabile, PET.

  • Passaggio Massimo Materiale: 2800 mm
  • Spessore Massimo Materiale: 350 micron
  • Velocità Massima: 400 metri / minuto
  • Massima Potenza Sorgente: 360 W
  • Diametro dei fori: Dai 0,07 mm ai 0,2 mm
  • Risoluzione di Segnale: 10 micro secondi
  • Massima frequenza di impulso: 30 kHz
  • Sistema di raffreddamento: Liquido / Aria
Macchinari per la Perforazione Laser - Modello LR4 - LaserPinMacchinari per la Perforazione Laser - Modello LR4 - LaserPin

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